ly乐鱼,汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂
合用在汽车和工业利用中高靠得住性功率分立封装的165 W/m-K高导热材料 加州尔湾2023年5月4日 /美通社/ -- 汉高（Henkel）今天公布将乐泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不竭增加的高导热芯片贴装粘接剂产物组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产物组合中最高，可知足高靠得住性汽车和工业功率分立半导体器件的机能要求。 汉高粘合剂电子事业部半导体封装材料全球市场部担任人Ramachandran Trichur暗示："汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车、工业机电控件和高效电源等高压利用离不开出色的电子和散热机能。今朝，铅锡膏行将被裁减且没法知足某些半导体器件的散热需求， 烧结银（Ag）是独一能够替换铅锡膏的芯片贴装材料。汉高率先推出无压烧结芯片贴装工艺，答应利用尺度的加工制程。我们此刻已研制出的第四种也是导热系数最高材料，以知足下一代功率封装严酷的散热和电机能要求。" 汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可知足MOSFET等功率半导体的多种目标，MOSFET愈来愈多地利用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料来替换硅（Si）以提高效力。乐泰ABP 8068TI可合用在保守硅和新一代宽带隙半导体和其它功率分立器件。这款导热为165 W/m-K的超高导热芯片粘接胶具有优胜的烧结机能，对铜（Cu）、预镀（PPF）、银（Ag）和金（Au）引线框架具有杰出的附出力，在MSL3和1000次热轮回后仍具有极好的导电性和不变的RDS（on）。乐泰Ablestik ABP 8068TI的建议合用芯片尺寸为小在或等在3.0 mm x 3.0 mm，乐泰Ablestik ABP 8068TI可在175摄氏度或以上的温度下完全固化，并在界面和环氧树脂本体中成立刚性烧结银收集。因为无压烧结和尺度芯片贴装工艺制程分歧，是以不需要高压便可实现这类坚忍的布局，这一工艺能够有用消弭薄芯片上的压力。别的，这类材料有很好的加工机能，它的点胶和芯片贴装间隙时候可达3小时， 芯片贴装与烘烤间隙时候可达24小时， 在此时代无显著加工机能和粘接力降落。 正如Trichur总结的那样，功率器件市场对利用和机能的要求只增不减，这使得高机能、高导热芯片贴装处理方案成了必须品："汽车、工业电力存储和转化和航空航天等所有细分市场对功率器件的需求都在增添。对功率半导体而言，烧结芯片贴装是今朝实现所需芯片贴装强度、完全性和导热性和导电性的最首要且最靠得住的处理方案。乐泰Ablestik ABP 8068TI用一个产物知足了所有这些前提，简化工艺的同时也庇护了更薄、更复杂的芯片。" 欲领会相关汉高无压烧结产物组合的更多消息，请拜候这里。 关在汉高 汉高凭仗其品牌、立异和手艺，在全球工业和消费品范畴中具有领先的市场地位����APP。汉高粘合剂手艺营业部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的带领者。汉高消费品牌在列国市场和浩繁利用范畴中具有领先地位，在头发护理、洗涤剂和家用护理范畴尤其凸起。乐泰(Loctite)、宝莹(Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三年夜焦点品牌。2022财年，汉高实现发卖额逾220亿欧元，调剂后停业利润达23亿欧元摆布。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可延续成长在汉高有着悠长的保守，公司确立有了了的可延续成长计谋和具体方针。汉高成立在1876年，现在，汉高在全球规模内有5万多名员工，在壮大的企业文化、配合的价值不雅与企业方针"Pioneers at heart for the good of generations"的引领下，融会为一支多元化的团队。更多消息，敬请拜候www.henkel.com。
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